特許

J-GLOBAL ID：200903085265308431

リフロー方式のプリント配線基板

発明者： 奥川 筧二
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-006533
公開番号（公開出願番号）：特開平5-191034
出願日： 1992年01月17日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：

【要約】【目的】 ハンダリフロー法によって電子部品等をハンダ付けする平面実装タイプのプリント配線基板において、カスレや塗布ムラなどのハンダペーストの印刷状態を目視によって容易に判定できるようにする。【構成】プリント配線基板Aの空白箇所において、中心部から横方向左右および縦方向上下に離れるに従って幅が順次増大する形状(三角形状または扇形状)の4つのランド部分4a,4b,4c,4dを微小間隙8を隔てて近接配置してなるハンダペースト印刷性確認ランド4を絶縁基板2に形成してある。

請求項（抜粋）：

ハンダリフロー法によって電子部品等をハンダ付けする平面実装タイプのプリント配線基板であって、配線路以外の任意の空白箇所において、中心部から横方向左右および縦方向上下に離れるに従ってそれぞれ幅が順次増大する形状の4つのランド部分を微小間隙を隔てて近接配置してなるハンダペースト印刷性確認ランドを形成してあることを特徴とするリフロー方式のプリント配線基板。