特許

J-GLOBAL ID：200903085266415681

カッティングソー

発明者： 野理 光一 ,  石渡 一成 ,  小池 昭博 ,  大西 峰夫
出願人/特許権者： 株式会社タジマツール ,  大阪ダイヤモンド工業株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-185441
公開番号（公開出願番号）：特開平11-028670
出願日： 1997年07月10日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【課題】 使用による切削能力の低下を極力少なくする。【解決手段】 基板11外周の砥粒層12の両側面に側面溝14を形成し、砥粒層12の周囲4等分位は内側に延ばして、屈曲防止足15を形成する。この足15により、衝撃及び熱膨張などによるチップ12’の撓みが抑制される。砥粒層12には周囲4等分位にレーザビームカットのスリット13を形成し、このスリット13により、同じく熱膨張による撓みを抑制する。側面溝14は切粉を格納排出する役目を果すが、その底面14cは内側に向かって徐々に深くなっている。これにより、砥粒層12が摩耗しても、切粉の格納能力の低下を軽減でき、また、切削エッジが増大することにより、切削能力の低下を招かない。

請求項（抜粋）：

円状基板11の外周に砥粒チップ12’を等間隔に取付けたセグメント型カッティングソーであって、上記基板11の外周全長に亘り砥粒層12を連続して取付け、この砥粒層12の両側面には、その外周縁から内側に向う側面溝14を前記基板11の周方向等間隔に形成するとともに、前記砥粒層12の周囲等分位に、その外周縁から前記基板11内に至るスリット13を形成して、このスリット13により前記砥粒層12を分割して上記砥粒チップ12’を基板11外周に等間隔に取付けたものとし、かつ、上記スリット13を幅1mm以下としたことを特徴とするセグメント型カッティングソー。

IPC (2件)：

B24D 5/12 ,  B28D 1/04

FI (2件)：

B24D 5/12 Z ,  B28D 1/04 Z

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭60-232875
  
• ブレード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-266038   出願人：大阪ダイヤモンド工業株式会社
• ダイヤモンドブレード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-015706   出願人：日本鋳造株式会社

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-232875
  
• ブレード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-266038   出願人：大阪ダイヤモンド工業株式会社
• ダイヤモンドブレード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-015706   出願人：日本鋳造株式会社