フリップチップ実装方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-168980
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357712
出願日： 1999年06月15日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】複数の半田バンプに転写されるフラックスの量を均一にして、リフロー時の半田のバンプ接続用電極に対する濡れ性を安定化し、半導体装置を確実に基板に実装することができるフリップチップ実装方法を提供する。【解決手段】複数の半田バンプ3の先端部に凹部14を形成し、その凹部14に所定量のフラックス4を個別に供給することによって、供給されるフラックス4の量を各半田バンプ3毎に個々に制御及び管理でき、且つフラックス4を半田バンプ3に転写したのちにおいても、半田バンプ3の凹部14に保持することができるため、各々の半田バンプ3に転写されるフラックス4の量を均一にすることができる。したがって、リフロー時の半田のバンプ接続用電極5に対する濡れ性を安定化し、半導体装置1を確実に基板に実装することができる。

請求項（抜粋）：

下面の電極部に複数の半田バンプが形成された半導体装置を基板に実装する際、基板表面に各半田バンプと接合するバンプ接続用電極を形成し、各半田バンプにフラックスを転写して、前記半田バンプを前記バンプ接続用電極に突接させ、リフローにより半田バンプを溶融し接合させて実装するフリップチップ実装方法であって、各半田バンプの先端部に所定量のフラックスを個別に供給することを特徴とするフリップチップ実装方法。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , B23K 1/00 330 , B23K 3/00 , H05K 3/34 503

FI (6件)：

H01L 21/60 311 S , B23K 1/00 330 E , B23K 3/00 R , H05K 3/34 503 A , H01L 21/92 602 G , H01L 21/92 604 A

Fターム (6件)：

5E319BB04 , 5E319CC33 , 5E319CD21 , 5F044KK01 , 5F044LL01 , 5F044QQ02

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