特許

J-GLOBAL ID：200903085270092030

受発光機構素子および光通信素子とその製造方法

発明者： 松田 修 ,  成井 啓修 ,  松本 秀一 ,  土居 正人
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-164618
公開番号（公開出願番号）：特開平10-010374
出願日： 1996年06月25日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 高転送レートで信頼性が高く、しかも大量生産に適して低価格化が可能な受発光機構素子および光通信素子と、その製造方法を提供する。【解決手段】 受発光素子2と光透過性の支持・導波体3とを結合して構成し、受発光素子2がモノリシックに共焦点型のカプラーを形成し、光透過性の支持・導波体3が光ファイバー10を支持する、中心軸を備える凹または凸状の支持部3Aを備え、さらに受発光素子2の光軸6と、支持・導波体3の中心軸とを一致させて受発光素子2と支持・導波体3とが接合される。

請求項（抜粋）：

受発光素子と光透過性の支持・導波体とを結合して構成し、前記受発光素子がモノリシックに共焦点型のカプラーを形成し、前記光透過性の支持・導波体が光ファイバーを支持する、中心軸を備える凹または凸状の支持部を備え、さらに前記受発光素子の前記光軸と、前記支持・導波体の前記中心軸とを一致させて前記受発光素子と前記支持・導波体とが接合されたことを特徴とする受発光機構素子。

IPC (7件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/32 ,  H01L 31/02 ,  H01L 31/12 ,  H01S 3/18 ,  H04B 10/28 ,  H04B 10/02

FI (6件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/32 ,  H01L 31/12 H ,  H01S 3/18 ,  H01L 31/02 B ,  H04B 9/00 W