特許
J-GLOBAL ID：200903085274076977
新規(メタ)アクリル酸誘導体およびそれを含有する硬化型樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-154401
公開番号（公開出願番号）：特開平10-330315
出願日： 1997年05月28日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：
【要約】【目 的】 硬化物の基材に対する密着性や可とう性、電気絶縁性、耐水性などの性能を向上させるための新規化合物及びその化合物を含有する硬化型樹脂組成物を提供すること。【構 成】 環状テルペン化合物1モルとフェノール類1モルの付加物を水素化して得られる脂環式ヒドロキシ化合物から誘導される新規(メタ)アクリル酸誘導体およびそれを含有する硬化型樹脂組成物である。
請求項（抜粋）：
環状テルペン化合物1モルとフェノール類1モルの付加物を水素化して得られる脂環式ヒドロキシ化合物から誘導される新規(メタ)アクリル酸誘導体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C07C 69/54 B
, C08F 20/18
