特許
J-GLOBAL ID:200903085279660111

表面処理された導電性金属部材及びその作製方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外2名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-570443
公開番号(公開出願番号):特表2003-528980
出願日: 2001年03月28日
公開日(公表日): 2003年09月30日
要約:
【要約】導電性金属基材から成る導電性金属部材であって、導電性基材が、上記基材の導電性表面の上に積層されたNi-Sn合金層と、そのNi-Sn合金層の上に積層された少なくとも1層のAg層又はSnを含有するAg層と、を有する。Ni-Sn合金のSn含有量は、高温用のNi3Sn2よりも大きくない。部材を作製する好適な方法は、SnをAg+Snの混合物の状態で1層以上のNi層に適用し、SnをそのNi層に拡散させてNi-Sn合金層と、少なくとも1層のAg層又はSnを含有する少なくとも1層のAg層を形成することである。部材の表面にはSnO2層が存在しても良く、そのSnO2層は、Snを含有する少なくとも1層のAg層の外表面に移動した残留Snを酸化することにより形成することができる。
請求項(抜粋):
導電性金属基材から成る導電性金属部材であって、該導電性基材が、上記基材の導電性表面の上に積層されたNi-Sn合金層と、該Ni-Sn合金層の上に積層された少なくとも1層のAg層又はSnを含有するAg層と、を有する導電性金属部材。
IPC (9件):
C23C 28/02 ,  B32B 15/01 ,  C22C 5/06 ,  C22C 19/03 ,  C23C 28/00 ,  H01B 1/02 ,  H01B 5/02 ,  H01M 8/02 ,  H01M 8/12
FI (10件):
C23C 28/02 ,  B32B 15/01 D ,  C22C 5/06 Z ,  C22C 19/03 M ,  C23C 28/00 B ,  H01B 1/02 Z ,  H01B 5/02 A ,  H01M 8/02 B ,  H01M 8/02 Y ,  H01M 8/12
Fターム (62件):
4F100AA28D ,  4F100AB01A ,  4F100AB03A ,  4F100AB16A ,  4F100AB16B ,  4F100AB17A ,  4F100AB21B ,  4F100AB21C ,  4F100AB24C ,  4F100AB31A ,  4F100AB31B ,  4F100BA44B ,  4F100BA44C ,  4F100EH461 ,  4F100EH561 ,  4F100EH711 ,  4F100GB41 ,  4F100JG01A ,  4F100JJ03A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D ,  4K044AA02 ,  4K044AA06 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA10 ,  4K044BA12 ,  4K044BB03 ,  4K044BB04 ,  4K044BB05 ,  4K044BB10 ,  4K044BC14 ,  4K044CA11 ,  4K044CA18 ,  4K044CA42 ,  4K044CA53 ,  5G301AA01 ,  5G301AA14 ,  5G301AA20 ,  5G301AB08 ,  5G301AB20 ,  5G301AD04 ,  5G307BA04 ,  5G307BB02 ,  5G307BB04 ,  5G307BB05 ,  5G307BC02 ,  5G307BC06 ,  5G307BC09 ,  5H026AA06 ,  5H026BB01 ,  5H026BB03 ,  5H026BB04 ,  5H026BB08 ,  5H026BB10 ,  5H026EE02 ,  5H026EE08 ,  5H026EE12 ,  5H026HH03 ,  5H026HH05 ,  5H026HH08
引用特許:
審査官引用 (6件)
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