特許

J-GLOBAL ID：200903085281596099

圧電振動デバイスの気密封止方法

発明者： 谷本 泰宏
出願人/特許権者： 株式会社大真空
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-137814
公開番号（公開出願番号）：特開2001-320256
出願日： 2000年05月10日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】 超小型化が可能で、気密封止時の飛散金属がパッケージ内部に入りにくい圧電振動デバイスの気密封止方法を提供する。【解決手段】 パレットPに水晶振動板の搭載されたセラミックパッケージ1を搭載し、金属フタ3により閉口し、その上部に透過板である透明な耐熱ガラス板Gを搭載し、金属フタ3を押圧固定する。また押圧機構Tにより、セラミックパッケージ下面を矢印で示す上方に押圧する。この状態で前記密着部分をレーザービーム溶接する。

請求項（抜粋）：

表面の周囲に第1の金属シール部が形成されたセラミックパッケージと、当該セラミックパッケージに搭載される圧電振動板と、前記第1の金属シール部とビーム溶接により気密接合される第2の金属シール部を有するフタとからなる圧電振動デバイスの気密封止方法であって、気密接合時に、フタの上面を前記ビームを透過させる透過板により押圧固定し、前記第1の金属シール部と第2の金属シール部とを密着させ、当該密着状態でビーム溶接を行うことを特徴とする、圧電振動デバイスの気密封止方法。

IPC (7件)：

H03H 3/02 ,  B23K 15/00 505 ,  B23K 26/00 ,  H01L 23/02 ,  H03H 9/10 ,  H05K 5/06 ,  B23K101:36

FI (7件)：

H03H 3/02 B ,  B23K 15/00 505 ,  B23K 26/00 H ,  H01L 23/02 C ,  H03H 9/10 ,  H05K 5/06 A ,  B23K101:36

Fターム (19件)：

4E066CA15 ,  4E068BD00 ,  4E068DA07 ,  4E068DA09 ,  4E068DB12 ,  4E360AB03 ,  4E360AB13 ,  4E360AB33 ,  4E360BA08 ,  4E360BC20 ,  4E360EA18 ,  4E360ED07 ,  4E360FA08 ,  4E360GA21 ,  4E360GA52 ,  4E360GA53 ,  4E360GB99 ,  4E360GC02 ,  5J108MM02