特許

J-GLOBAL ID：200903085284761899

鍍金装置

発明者： 辻村 学 ,  大平 武征
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-056825
公開番号（公開出願番号）：特開平5-222594
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：

【要約】【目的】 鍍金装置から排出されるシアンガスを鍍金装置内で除去することができる鍍金装置を提供すること。【構成】 電解中に鍍金液からシアンガスが発生し、該シアンガスを含む排ガスを集合排気ダクト20を用いて装置外に排出するように構成された鍍金装置10において、電解中に鍍金液Qから発生するシアンガスGを除去するシアンガス除去室12を鍍金装置10内に設け、該シアンガス除去室12でシアンガスを除去した排ガスを集合排気ダクト20に導くように構成する。

請求項（抜粋）：

電解中に鍍金液からシアンガスが発生し、該シアンガスを含む排ガスをダクトを用いて装置外に排出するように構成された鍍金装置において、前記電解中に鍍金液から発生するシアンガスを除去するシアンガス除去装置を鍍金装置内に設け、該シアンガス除去装置でシアンガスを除去した排ガスを前記ダクトに導くことを特徴とする鍍金装置。