特許

J-GLOBAL ID：200903085285834733

半導体実装装置およびこれを用いた半導体装置の実装方法

発明者： 立石 幸治
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-223523
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088293
出願日： 1994年09月19日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 ボンディングパッドの狭ピッチ化に際しても、実装が容易で信頼性の高い半導体実装装置およびこれを用いた実装方法を提供する。【構成】 半導体装置3と電気的に接続された導体パターン1を具備した絶縁性テープ2の裏面側または、絶縁性テープ2を被覆する絶縁膜13に孔Hを具備した半導体実装基板を、孔が上にくるように、基板支持台上に載置し、整列治具本体の第1の貫通孔にスリットまたは第2の貫通孔が重ならないように制御板を設置するとともに、第1の貫通孔に半田ボール5を入れ、半導体実装基板上に位置決めし、制御板をスリットまたは第2の貫通孔が第1の貫通孔に符合するように水平移動し、半導体実装基板上に半田ボールを載置するようにしたことにある。

請求項（抜粋）：

所望のパターンをなすように第1の貫通孔を形成してなる板状体を具備してなる整列治具本体と、前記板状体に対して水平移動可能に形成され、前記第1の貫通孔の全てに貫通するように形成されたスリットまたは第2の貫通孔を具備してなる制御板と、半導体実装基板を載置する基板支持台とを具備し、表面側に半導体装置が実装されるとともに、前記半導体装置と電気的に接続された導体パターンを具備した絶縁性テープの裏面側または、前記絶縁性テープを被覆する絶縁膜に孔を具備した半導体実装基板を、前記孔が上にくるように、前記基板支持台上に載置し、前記整列治具本体の第1の貫通孔にスリットまたは第2の貫通孔が重ならないように制御板を設置するとともに、前記第1の貫通孔に半田ボールを入れ、前記半導体実装基板上に位置決めし、前記制御板を前記スリットまたは第2の貫通孔が前記第1の貫通孔に符合するように水平移動し、前記半導体実装基板上に前記半田ボールを載置するように構成したことを特徴とする半導体実装装置。