特許
J-GLOBAL ID：200903085297340108
複層基板の製法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-122793
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334339
出願日： 1993年05月25日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 熱硬化型樹脂組成物を含浸させた芯材上に配線パターンが形成された配線板に、金属板または他の配線板を、簡単な操作で貼り合わせることが可能で、かつ高性能を有する複層基板を得る方法を提供する。【構成】 エポキシ樹脂/ゴム系樹脂を含む樹脂組成物を含浸させた耐熱性繊維を主成分とする織布あるいは不織布からなる芯材と金属箔とを積層させ、配線板を作成した後、これと金属板または他の配線板とを貼り合わせてなる、複層基板の製法。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂およびゴム系樹脂を含有する樹脂組成物を含浸または塗布した耐熱性繊維を主成分とする織布あるいは不織布からなる芯材と金属箔とを積層し、Bステージ状態の樹脂組成物積層体を得る工程、該積層体の樹脂組成物をBステージ状態のままサブトラクティブ法によって回路パターンを形成した配線板を作成する工程、および該配線板と金属板または他の配線板とを貼り合わせてから該樹脂組成物を硬化させる工程、を包含する複層基板の製法。
IPC (5件)：
H05K 3/44
, B32B 15/08
, H05K 1/03
, H05K 3/06
, H05K 3/46
