特許
J-GLOBAL ID：200903085301621117
芳香族ポリアミド繊維紙
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-030426
公開番号（公開出願番号）：特開平9-228289
出願日： 1996年02月19日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：
【要約】【課題】 耐熱性並びに高湿下における電気絶縁性に優れ、特に電気回路板用積層物の基材として使用した時、電気回路板用積層物の製造工程における変形(捩じれ、反り、波打ちなど)発生や高湿下における電気絶縁性不足の問題が解消される新規な芳香族ポリアミド繊維紙を提供すること。【解決手段】 芳香族ポリアミド繊維紙の全固体重量中に占める芳香族ポリアミド短繊維の量を70〜96重量%、有機系樹脂バインダーの量を4〜30重量%にすると共に、該芳香族ポリアミド短繊維全重量中に占めるメタ型芳香族ポリアミド短繊維の量を5〜30重量%、パラ型芳香族ポリアミド短繊維の量を70〜95重量%にする。
請求項（抜粋）：
芳香族ポリアミド短繊維と有機系樹脂バインダーとを主成分としてなる芳香族ポリアミド繊維紙であって、該紙の全固体重量中に占める芳香族ポリアミド短繊維の量が70〜96重量%有機系樹脂バインダーの量が4〜30重量%であり、且つ、前記芳香族ポリアミド短繊維全重量中に占めるメタ型芳香族ポリアミド短繊維の量が5〜30重量%パラ型芳香族ポリアミド短繊維の量が70〜95重量%である芳香族ポリアミド繊維紙。
IPC (3件)：
D21H 13/26
, D01F 6/60 371
, H05K 1/03 610
D21H 5/20 E
, D01F 6/60 371 Z
, H05K 1/03 610 T
