特許

J-GLOBAL ID：200903085305623947

導電性接着剤とそれを用いた接続構造体

発明者： 竹沢 弘輝 ,  北江 孝史 ,  石丸 幸宏 ,  三谷 力
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-398536
公開番号（公開出願番号）：特開2001-254067
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2001年09月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】バインダ樹脂と金属フィラーを主成分とし、前記バインダ樹脂に電極金属と強力な配位結合を形成しやすい官能基を分子鎖に導入したことにより、接着強度を上げ、曲げ力に対する信頼性を向上させた実装技術を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂としてポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ビニル樹脂及び熱可塑性エポキシ樹脂等の樹脂にカルボニル基、カルボキシル基、アミノ基、イミノ基、イミノ酢酸基、イミノプロピオン酸基、水酸基、チオール基、ピリジニウム基、イミド基、アゾ基、ニトリロ基、アンモニウム基及びイミダゾール基から選ばれる同一又は異なった少なくとも2つの官能基を導入する。これにより電極金属と強力な接着ができる。基板1の電極2に導電性接着剤3をスクリーン印刷し、部品4の電極5を搭載した後加熱することにより、実装構造体を作製する。

請求項（抜粋）：

バインダ樹脂と金属フィラーを主成分とし、接着後の前記バインダ樹脂が電極金属と多座配位結合を形成する官能基を分子鎖に含むことを特徴とする導電性接着剤。

IPC (6件)：

C09J201/02 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/32

FI (6件)：

C09J201/02 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/22 D ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/32 B