特許

J-GLOBAL ID：200903085306956338

接着剤塗布装置

発明者： 服部 裕一 ,  小峰 徹也
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-086130
公開番号（公開出願番号）：特開平5-253526
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月05日
要約：

【要約】【目的】 目的とする接着領域に好適な形状と高さ等の接着剤を自動的に塗布することのできる接着剤塗布装置を提供する。【構成】 X方向移動テーブル3に位置決め治具8が固定され、位置決め治具8に磁気ヘッド50がセットされる。Y方向移動テーブル5にはZ方向移動テーブル7が取り付けられており、Z方向移動テーブル7は紫外線硬化接着剤12の貯留されたシリンダ11を保持している。シリンダ11の先端には、吐出ノズル13が取り付けられており、吐出ノズル13から磁気ヘッド50に紫外線硬化接着剤12を吐出する。この塗布された紫外線硬化接着剤12に気体流噴出ノズル18,19から気体流を噴出し、紫外線硬化接着剤12の形状、領域及び高さ等を成形する。その後、磁気ヘッド50を紫外線照射レンズ22の下方に移動し、磁気ヘッド50上の紫外線硬化接着剤12に紫外線を照射し、硬化させる。

請求項（抜粋）：

硬化処理が施されることにより硬化する接着剤を電子部品に塗布する接着剤塗布手段と、この接着剤塗布手段により電子部品に塗布された接着剤の形状,領域及び高さ等を成形する形状成形手段と、接着剤に硬化処理を施す硬化手段と、を備えることを特徴とする接着剤塗布装置。

IPC (4件)：

B05C 9/12 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/06 ,  H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-216607
  
• 特開平1-220118
  
• 特開昭57-114245