特許
J-GLOBAL ID：200903085307269911
半導体ウエハケースおよび 半導体ウエハケースを用いたウエハ在庫管理システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤谷 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-021166
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195432
出願日： 1995年01月12日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】在庫中にウエハ完成品の横からの圧力に対する割れや欠けを防ぐと同時に、ランダムな扱いができて取扱いが容易な半導体ウエハケースおよびそれを用いたウエハ在庫管理システムを提供すること【構成】アルミ真空パックした完成品ウエハを、硬質樹脂板と軟質樹脂板を重ね合わせて書類の如く扱うことができる半導体ウエハケース6に入れ、その半導体ウエハケース6を立てた状態でウエハストッカー5に保管する。この半導体ウエハケース6は一枚単位で扱うことができ、一側辺に設けられた保管用フックでウエハストッカー5に立てて並べる。完成品出荷前ウエハを、個々にランダムに扱うことができ、またその取扱いも自動化が容易である上、書類の如く容易に扱うことができる。またこの半導体ウエハケース6は一枚単位で扱うことができるので、小ロットにも対応させることができる。
請求項（抜粋）：
ウエハ在庫管理システムによって管理される、アルミ真空パックされた完成品ウエハを挟み込むウエハケースであって、該ウエハケースの片側が略矩形の硬質樹脂板であり、他の側が前記硬質樹脂板と同形の軟質樹脂板であって、前記略矩形の底辺と一側辺とが閉じられており、他の辺が開くことができ、閉じられた前記一側辺に認識用フックを有することを特徴とする半導体ウエハケース。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B65D 85/86
, H01L 21/02
