特許

J-GLOBAL ID：200903085311356934

テープ式電子部品供給装置

発明者： 近藤 義之 ,  細野 誠
出願人/特許権者： 富士機械製造株式会社
代理人 (1件)： 小林 脩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-012836
公開番号（公開出願番号）：特開2004-228248
出願日： 2003年01月21日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：

【課題】電子部品供給装置において、部品吸着面を所定の基準面に位置決め固定することにより、吸着ノズルの吸着高さを変更する手間を無くす。【解決手段】電子部品実装装置40は、部品吸着位置PnにテープTを上下からそれぞれ挟持するテープガイド44およびテープ台71が設けられ、テープTに収容された部品Pを取り出す取り出し開口44a1が形成されたテープガイド44は本体フレーム41に固定され、テープTを搬送可能に支持するテープ台71は上下方向に移動可能に本体フレーム41に取り付けられ、テープ台71をテープガイド44に向けて付勢するスプリングバネ72が設けられている。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

多数の部品が所定ピッチにて収容されたテープを前記部品が部品吸着位置に停止するように間欠的に送るテープ式電子部品供給装置において、 前記テープを上下からそれぞれ挟持するテープガイドおよびテープ台が前記部品吸着位置に設けられ、前記テープに収容された前記部品を取り出す取り出し開口が形成された前記テープガイドは本体フレームに固定され、前記テープ下面を支持する前記テープ台は上下方向に移動可能に前記本体フレームに取り付けられ、前記テープ台を前記テープガイドに向けて付勢する弾性部材が設けられたことを特徴とするテープ式電子部品供給装置。

IPC (1件)：

H05K13/02

FI (1件)：

H05K13/02 C

Fターム (3件)：

5E313AA15 ,  5E313CC07 ,  5E313DD33

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品供給カートリッジ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-156246   出願人：富士機械製造株式会社
• 電子部品供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-091491   出願人：山形カシオ株式会社