特許
J-GLOBAL ID：200903085315644276
チューナユニット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-012369
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204367
出願日： 1995年01月30日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、放熱板及びグリス等の付加材料を使用することなく、放熱効果が得られるチューナユニットを提供する。【構成】 表面に回路パターン11を有するプリント基板12と、該プリント基板12上に搭載されチューナ回路を内蔵してなる半導体部品13と、前記プリント基板12の外周を囲うように配置されたシャーシ14とを備えてなるチューナユニットにおいて、前記プリント基板12は前記半導体部品13を搭載する部分から該プリント基板12の一端部にかけて熱伝導用パターン15を備え、前記シャーシ14はプリント基板12の一端部において該シャーシ14と前記熱伝導用パターン15とを接続するひれ部14aを備えてなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
表面に回路パターンを有するプリント基板と、該プリント基板上に搭載されチューナ回路を内蔵してなる半導体部品と、前記プリント基板の外周を囲うように配置されたシャーシとを備えてなるチューナユニットにおいて、前記プリント基板は前記半導体部品を搭載する部分から該プリント基板の端部にかけて熱伝導用パターンを備え、前記シャーシは該シャーシと前記熱伝導用パターンとを接続するひれ部を備えてなることを特徴とするチューナユニット。
IPC (2件)：
引用特許：
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