特許

J-GLOBAL ID：200903085316423605

帯状材の開孔装置

発明者： 今井 清 ,  福地 淳一 ,  高津 道明
出願人/特許権者： 日本たばこ産業株式会社
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-135342
公開番号（公開出願番号）：特開平10-323782
出願日： 1997年05月26日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【課題】 高速走行させるチップペーパに一定間隔で、且つ一定の大きさの微細孔を安定に形成することのできる帯状材の開孔装置を提供する。【解決手段】 ロールから繰り出されたチップペーパ所定の速度で走行させる走行装置と、チップペーパの走行経路に沿って所定の間隔を存する複数の位置にそれぞれレーザビームをパルス照射する複数のレーザ発振ヘッドと、これらのレーザ発振ヘッドをチップペーパの走行速度に応じた周期で互いに同期させて発振駆動する制御手段とを備え、チップペーパにほぼ同時的に複数の微細孔を形成する。また複数のレーザ発振ヘッドを発振駆動する所定周期の駆動パルスを遅延制御し、微細孔の形成間隔を可変する。

請求項（抜粋）：

ロールから繰り出された帯状材を所定の速度で走行させる走行装置と、前記帯状材の走行経路に沿って所定の間隔を存する複数の位置にそれぞれレーザビームを照射して該走行経路を走行する前記帯状材に微細孔を形成する複数のレーザ発振ヘッドと、これらのレーザ発振ヘッドを前記帯状材の走行速度に応じた所定の周期で互いに同期させて発振駆動する制御手段とを具備したことを特徴とする帯状材の開孔装置。

IPC (5件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  H01S 3/00 ,  A24C 5/14 ,  A24D 3/02

FI (5件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 N ,  H01S 3/00 B ,  A24C 5/14 A ,  A24D 3/02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭61-020686
  
• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-122245   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (1件)

• 特開昭61-020686