特許

J-GLOBAL ID：200903085318632198

熱処理用キャリア

発明者： 吉岡 正
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-029365
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223262
出願日： 2000年02月07日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：

【要約】【課題】 この発明は多数の基板を同時に均一な温度で熱処理することができるようにした熱処理用キャリアを提供することにある。【解決手段】 基板24を熱処理する際に用いる熱処理用キャリアにおいて、各側面が開放した直方体状の本体2と、この本体の幅方向両側内面に上下方向に沿って所定間隔で設けられた棚受け部材9と、枠状に形成されその枠内に上記被処理物の板面を部分的に支持する支持部材16が設けられ上記本体の両側内面の対応する高さの一対の棚受け部材9に幅方向両端部をスライド自在に係合させ上記本体の前面から引き出し可能に設けられた棚部材12とを具備したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

板状の被処理物を熱処理する際に用いる熱処理用キャリアにおいて、各側面が開放した直方体状の本体と、この本体の幅方向両側内面に上下方向に沿って所定間隔で設けられた棚受け部と、枠状に形成されその枠内に上記被処理物の板面を部分的に支持する支持部が設けられ上記本体の両側内面の対応する高さの一対の棚受け部に幅方向両端部をスライド自在に係合させ上記本体の前面から引き出し可能に設けられた棚部材とを具備したことを特徴とする熱処理用キャリア。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/56 ,  H01L 31/04

FI (4件)：

H01L 21/68 T ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/56 Z ,  H01L 31/04 Z

Fターム (12件)：

5F031CA05 ,  5F031DA01 ,  5F031DA17 ,  5F031HA62 ,  5F031MA30 ,  5F051BA18 ,  5F051JA04 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061FA01