特許

J-GLOBAL ID：200903085329188087

金属化フィルムチップコンデンサ

発明者： 宮内 民雄 ,  室賀 和夫 ,  中村 喜一郎
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-014775
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204368
出願日： 1998年01月12日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】 外装レス大容量の湿式フィルムチップコンデンサの外形変形を防止し、耐湿性,耐熱性及び誘電正接特性を改良し、外部電極の接続信頼性の高い湿式コンデンサを得ることを目的とすること。【解決手段】 上記の目的を達成する手段として、コンデンサ素子5の端面6に第1メタリコン層8構成成分にアルミニウム70〜90%の範囲,シリカ10〜30%の範囲を用い、さらに第2メタリコン層9構成成分として錫90〜96%の範囲,亜鉛2.5〜6%の範囲,残部が銅,Sbからなるメタリコン材料を採用することにより、耐湿性,耐熱性の向上を図るとともに、誘電正接の改善も実現しようとするものである。

請求項（抜粋）：

プラスチックフィルム(1)の表面にアルミニウムを蒸着して、内部電極(2)を形成した金属化プラスチックフィルム(3)を用い、前記金属化プラスチックフィルム(3)を互にズラシ重ね合せて巻回後耐熱性絶縁シール用フィルム(4)を挿入巻回してコンデンサ素子(5)を設け、このコンデンサ素子(5)の両端面(6)に外部電極(7)となるメタリコン微粒子を用い、メタリコン層を形成し得た湿式金属化フィルムチップコンデンサにおいて、前記メタリコン層は、第1メタリコン層(8)と、第2メタリコン層(9)から構成され、この第1メタリコン層(8)の成分はアルミニウム70〜90%範囲、残部のシリカは、10〜30%範囲からなる材料を用い、前記第1メタリコン層(8)の厚さを110〜130μmに構成することを特徴とする湿式金属化フィルムチップコンデンサ(10)。

IPC (3件)：

H01G 4/252 ,  H01G 4/18 ,  H01G 4/32 305

FI (3件)：

H01G 1/147 C ,  H01G 4/32 305 B ,  H01G 4/24 301 C