特許

J-GLOBAL ID：200903085341944873

BGAタイプの樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材の製造方法

発明者： 松浦 友紀
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-322525
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148504
出願日： 1995年11月17日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 リードフレームを用いた樹脂封止型のBGA半導体装置用の、リードフレームの1面にリードフレームの外部端子に相当する箇所に孔を開けた絶縁層を貼り合わせたリードフレーム部材の製造方法で、絶縁層のリードフレームの外部端子に相当する箇所に貫通孔を、精度良く、良好な状態で作成できる方法を提供する。同時に、コスト的にも対応できる方法を提供する。【解決手段】 リードフレームを用いた、BGAタイプの樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材の製造方法であって、少なくとも、順に、(A)外形加工されたリードフレームの半導体素子搭載側でない一方の面に、樹脂封止領域を含む所定の領域を覆うように絶縁層を形成する工程と、(B)形成された絶縁層上側にリードフレーム全体を覆うように保護フィルムを形成する工程と、(C)前記リードフレームの外部端子が露出するように、保護フィルムと絶縁層に対してレーザ加工により孔開け加工を施す工程と、(D)リードフレームの保護フィルムと絶縁層を設けた側をブラスト処理する工程と、(E)保護フィルムを剥離する工程とを有する。

請求項（抜粋）：

少なくとも、半導体素子の端子と電気的に接続を行うためのインナーリードと、該インナーリードと一体的に連結して外部回路と電気的接続を行うための外部端子と、半導体素子を搭載するためのダイパッドとを平面的に設け、且つ、外部端子を、二次元的に配列させたリードフレームを用いた、BGAタイプの樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材の製造方法であって、少なくとも、順に、(A)外形加工されたリードフレームの半導体素子搭載側でない一方の面に、樹脂封止領域を含む所定の領域を覆うように絶縁層を形成する工程と、(B)形成された絶縁層上側にリードフレーム全体を覆うように保護フィルムを形成する工程と、(C)前記リードフレームの外部端子が露出するように、保護フィルムと絶縁層に対してレーザにより孔開け加工を施す工程と、(D)リードフレームの保護フィルムと絶縁層を設けた側をブラスト処理する工程と、(E)保護フィルムを剥離する工程とを有することを特徴とするBGAタイプの樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/50 A ,  H01L 23/12 L