特許
J-GLOBAL ID：200903085342015930
フイルムキヤリア半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-224212
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063026
出願日： 1991年09月04日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】 小型、薄型でアウターリードが変形しない、高信頼性のフィルムキャリア半導体装置を得る。【構成】 突起電極3を介して半導体チップ1をフィルムキャリアテープ2に電気的に接続したフィルムキャリア樹脂封止型半導体装置において、アウターリード5を折り曲げてコの字状とし、折り曲げられたアウターリード5の下面が樹脂封止部6の下面より下の位置になるように、ベースフィルム同士を必要に応じて支持薄板10を固着させた構成にする。
請求項（抜粋）：
突起電極を介して半導体チップをフィルムキャリアテープに電気的に接続したフィルムキャリア半導体装置において、熱硬化性樹脂による前記半導体チップの樹脂封止後に、前記フィルムキャリアテープのアウターリードの先端を下側に90度折り曲げた後、更に内側に90度折り曲げて、前記アウターリードの上面と下面とが導通するように保ち、折り曲げられた前記アウターリードの下面が樹脂封止部の下面より下側の位置に配置されるように構成したことを特徴とするフィルムキャリア半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
, H01L 23/50
