特許
J-GLOBAL ID：200903085349610966
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-235831
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075261
出願日： 1991年09月17日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 半田レジスト層の被着・形成を多層プリント配線板本体の製造工程で同時行う。【構成】 導体パターン3a,3b,3c層間の接続用貫通孔2a,2b,2cが穿設された熱可塑性樹脂系絶縁体層1a,1b,1cの主面に所要の導体パターン3a,3b,3cを被着形成された回路素板を積層して加熱・加圧成形により一体化する。【効果】 熱可塑性樹脂を絶縁層とする回路素板を位置合わせ・積層して加熱・加圧成形により一体化すると同時に、半田レジスト層を一体化することによって、所要の半田レジスト層を具備し、相互の密着性ないし溶着性も良好で界面の存在しないすぐれた液密性状態を呈する。
請求項（抜粋）：
導体パターン層間の接続用貫通孔が穿設された熱可塑性樹脂を絶縁体層の主面に所要の導体パターンを被着形成された回路素板を積層して加熱・加圧成形により一体化する多層プリント配線板の製造方法において、前記積層された回路素板の露出する導体パターン面側上に、接続部を成す導体パターン領域に対応した部分が選択的に切除された前記絶縁体層と同種の熱可塑性樹脂層をさらに積層し加熱・加圧成形により一体化することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
引用特許：
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