特許
J-GLOBAL ID：200903085353154363

チップ部品のバスバーへの接合構造

発明者：
長尾 正志

長尾 正志 について

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丸尾 尚史

丸尾 尚史 について

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鈴木 規仁

鈴木 規仁 について


出願人/特許権者：
矢崎総業株式会社

矢崎総業株式会社 について


代理人 (1件)： 小栗 昌平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-318133
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124416
出願日： 2001年10月16日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：
【要約】【課題】 高い生産効率と低コストのバスバーを用い、はんだ接合強度の向上及び高い信頼性を実現するチップ部品のバスバーへの接合構造を提供する。【解決手段】 バスバー2,3に1個以上のチップ部品6を搭載して、該チップ部品6の接続部6tをバスバー2,3にはんだ接合するに当り、予め離隔する2本以上のバスバー2,3のはんだ濡れ面積に相等するはんだランドに凹部10,11を形成し、該凹部の内方端縁からチップ部品6の接続部6tを離隔させ、各バスバー2,3にチップ部品6をはんだ接合し、凹部10,11の少なくとも一部とチップ部品6の接続部6tとの間にはんだフィレットを形成させる。
請求項（抜粋）：
離隔する2本以上の棒状の金属導体であるバスバーに1個以上の電子回路用チップ部品を搭載し、該チップ部品の接続部を各々前記バスバーに、はんだ接合するチップ部品のバスバーへの接合構造であって、前記バスバーの所定のはんだ濡れ面積に相等するはんだランドに凹部を形成し、各々前記凹部の内方端縁から前記チップ部品の前記接続部を離隔させた状態で、前記バスバーに前記チップ部品をはんだ接合し、前記凹部の少なくとも一部と前記チップ部品の前記接続部との間に、はんだフィレットを形成させることを特徴とするチップ部品のバスバーへの接合構造。
IPC (2件)：
H01L 23/48 ,  H05K 3/34 501
FI (2件)：
H01L 23/48 F ,  H05K 3/34 501 D
Fターム (7件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC11 ,  5E319CC22 ,  5E319CD04 ,  5E319CD25 ,  5E319GG03
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 電子部品の電気接続構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-064485   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
  • 回路構成電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-351955   出願人：日本電装株式会社, 北陸電気工業株式会社

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