特許

J-GLOBAL ID：200903085363470344

ICカード用モジュールおよびICカード用モジュールの製造方法

発明者： 高橋 正志 ,  鳥山 泰弘 ,  高山 文博
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
代理人 (1件)： 安倍 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-049770
公開番号（公開出願番号）：特開平7-228083
出願日： 1994年02月22日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【目的】 ICカード用モジュールにおいて、放熱性の向上、薄型化、樹脂の剥離防止等を図る。【構成】 矩形の基板1の一方の面に配線パターン6を形成し、他方の面には外部接続用端子7を形成する。配線パターン6と外部接続用端子7とを基板1に穿設されたスルーホール11を介して接続する。基板1の中央にはICチップ2を載置し、ICチップ2の下面のパッド(接続端子)21をバンプ4および銀ペースト5を介して配線パターン6に当接させる。ICチップ2と基板1の隙間には樹脂3を充填する。樹脂3は配線パターン6の全体を覆っているため、樹脂の剥離を防止することが可能となる。

請求項（抜粋）：

配線パターンが形成された基板と、基板上に載置されるとともに、端子を備え、この端子が上記配線パターンに当接したICチップと、ICチップを封止する封止部材とを備えたICカード用モジュールであって、上記封止部材は上記配線パターン全体を封止することを特徴としたICカード用モジュール。

IPC (4件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-013795
  
• 特開昭64-072547
  
• 特開平1-133797
  
• 特開平4-168095