特許

J-GLOBAL ID：200903085364008040

ICパッケージ装置

発明者： 伊東 正彦 ,  大倉 啓幸 ,  木村 敏夫 ,  遠山 圭
出願人/特許権者： ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-341727
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186185
出願日： 1995年12月27日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 パッケージ内部の伝送回路の特性インピーダンス値を低レベルでかつ安定して整合させることができるICパッケージ装置を提供する。【解決手段】 ICパッケージ装置10のフィルム回路基板14は、電気絶縁性樹脂材料からなるフィルム基層18に担持されてICチップ12に接続される複数の箔状導体20を備える。ICパッケージ装置10の外装部材16は、導電性金属材料からなる基部40及び蓋部44を備え、ICチップ12を外的雰囲気から遮断してICチップ12及びフィルム回路基板14を固定支持する。ICチップ12は第1導電性接合材52を介して基部40の凹部底面50aに対面式に接合され、フィルム回路基板14は第2導電性接合材54を介して基部40の支持面46に対面式に接合される。蓋部44は、第3導電性接合材62を介して基部40に対面式に接合され、ICチップ12をキャビティ42内に封入する。

請求項（抜粋）：

ICチップと、電気絶縁性樹脂材料からなるフィルム基層及び該基層に担持されてICチップに電気的に接続される複数の箔状導体を備えたフィルム回路基板と、ICチップを外的雰囲気から遮断してICチップ及びフィルム回路基板を固定的に収容支持する外装部材とを具備して構成されるICパッケージ装置において、前記外装部材が導電性金属材料の成形体からなり、前記ICチップ及び前記フィルム回路基板は、導電性接合材を介して前記外装部材に対面式に接合され、以て該ICチップ及び該フィルム回路基板の各接地導体部分と該外装部材とが電気的に相互接続されることを特徴とするICパッケージ装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/04

FI (3件)：

H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/04 F