特許
J-GLOBAL ID:200903085366392360

コンデンサマイクロホンユニットの実装構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 安藤 淳二 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-321684
公開番号(公開出願番号):特開平11-155198
出願日: 1997年11月21日
公開日(公表日): 1999年06月08日
要約:
【要約】【課題】 挿着する際の挿入力のバラツキを低減する。【解決手段】 一端側に回路基板ブロック12を支持するとともに他方側に静電容量の変化として音圧をピックアップするコンデンサマイクを支持する支持体と、コンデンサマイクと支持体と回路基板ブロックとを一体にカシメ加工により保持するシールドケース13とを備え、回路基板ブロックはシールドケースに電気的導通をもって保持されるグランドパターン部12cを備えるものであり、被実装機器の筐体bに形成した閉ループ状リブb1 の内側凹所空間b2 に挿着されるコンデンサマイクロホンユニットの実装構造において、閉ループ状リブに複数の切欠スリットSを設け、閉ループ状リブを分断した。
請求項(抜粋):
一端側に回路基板ブロックを支持するとともに他方側に静電容量の変化として音圧をピックアップするコンデンサマイクを支持する支持体と、前記コンデンサマイクと支持体と回路基板ブロックとを一体にカシメ加工により保持するシールドケースとを備え、前記回路基板ブロックは前記シールドケースに電気的導通をもって保持されるグランドパターン部を備えるものであり、被実装機器の筐体に形成した閉ループ状リブの内側凹所空間に挿着されるコンデンサマイクロホンユニットの実装構造において、前記閉ループ状リブに複数の切欠スリットを設け、前記閉ループ状リブを分断したことを特徴とするコンデンサマイクロホンユニットの実装構造。
IPC (2件):
H04R 19/04 ,  H04R 19/01
FI (2件):
H04R 19/04 ,  H04R 19/01

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