特許
J-GLOBAL ID：200903085369157885
バンプ付電子部品の実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-323913
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177205
出願日： 1992年12月03日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 バンプ付電子部品を信頼性よく基板に実装できる方法を提供すること。【構成】 基板5の回路パターン8の電極6の近傍に合成樹脂11をスポット的に複数箇所塗布し、この合成樹脂を硬化させた後、バンプ付電子部品1のバンプ4を回路パターン8の電極6に着地させ、且つバンプ付電子部品1の本体2を硬化した合成樹脂11に着地させて、バンプ4を加熱して溶融固化させるようにした。【効果】 バンプ4の加熱溶融時にバンプ付電子部品1が自重により沈み込むのは合成樹脂11により阻止されるので、断面つづみ形の形状のよいバンプ4を得ることができる。
請求項（抜粋）：
基板の回路パターンの電極の近傍に合成樹脂をスポット的に複数箇所塗布するプロセスと、前記合成樹脂を硬化させるプロセスと、バンプ付電子部品のバンプを前記回路パターンの電極に着地させ、且つバンプ付電子部品の本体を前記硬化した合成樹脂に着地させて前記バンプ付電子部品を前記基板に搭載するプロセスと、前記バンプを加熱して溶融した後、冷却して固化させることにより前記バンプを前記回路パターンの電極に固着するプロセスと、を含むことを特徴とするバンプ付電子部品の実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 1/18
