成型品内における基板への金属端子板接続構造及びその接続方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：熊谷隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-354110
公開番号（公開出願番号）：特開平10-172630
出願日： 1996年12月17日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】製造が容易に行え、且つ導電パターンと金属端子板間の接続不良の生じる恐れのない成型品内における基板への金属端子板接続構造及びその接続方法を提供する。【解決手段】フレキシブル基板10に形成した導電パターン17の上に弾性導電塗料層50を形成し、その上に金属端子板20を載置し、弾性導電塗料層50と金属端子板20の接続部分の上下を覆うように成型品30を成型することで弾性導電塗料層50と金属端子板20を圧接接続したままの状態に固定する。

請求項（抜粋）：

基板に形成した導電パターンの上に金属端子板を載置し、該導電パターンと金属端子板の接続部分の上下を覆うように成型品を成型することで前記基板の導電パターンと金属端子板を接続したままの状態に固定してなる成型品内における基板への金属端子板接続構造において、前記導電パターンと前記金属端子板の間に、弾性導電塗料層を介在せしめたことを特徴とする成型品内における基板への金属端子板接続構造。

IPC (3件)：

H01R 9/09 , H01C 1/034 , H01R 43/24

FI (3件)：

H01R 9/09 E , H01C 1/034 , H01R 43/24

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭59-061934
特開昭59-061934

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