特許
J-GLOBAL ID：200903085374387490
リードフレームおよびその加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-095667
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291456
出願日： 1992年04月15日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 実装時に充分な実装強度を確保する。【構成】 リードフレーム1のリード部3のそれぞれの先端部3aに凹部を設け、厚膜半田層7を形成する。
請求項（抜粋）：
半導体素子搭載部と、一端が該半導体搭載部に搭載される半導体素子の電極と電気的に接続され、他端が半導体装置本体の外部に延出する複数のリード部とを備えたリードフレームにおいて、前記複数のリード部のそれぞれの先端部に凹部を設け、厚膜半田層を形成したことを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
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