特許
J-GLOBAL ID：200903085381234062
テープキャリア及びその作成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-314743
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169793
出願日： 1993年12月15日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：
【要約】【目的】 表面加圧に対する強度が高く、反りが無く、静電気の影響を受け難いTCPを提供する。【構成】 ポリイミド系のフィルム基材1の表面における回路パターン3,3'上にはエポキシ系樹脂のソルダーレジストを塗布し、裏面にはエポキシ系の裏面樹脂11を塗布する。こうして、フィルム基材1の両面をエポキシ系樹脂で覆うことによって、フィルム基材1の裏面における高信頼性樹脂6との密着力を表面における密着力と同程度に高くして表面加圧に対する強度を高め、反りを無くす。さらに、高信頼性樹脂6にカーボン等の導電性粒子を混在させることによって静電気の影響を無くす。
請求項（抜粋）：
絶縁性ポリイミドフィルムの一面におけるデバイスホールの周囲に導電箔で形成されたパターンを有するテープキャリアであって、上記絶縁性ポリイミドフィルムの一面の上記パターン上における少なくとも集積回路封止用の樹脂が塗布される領域内、および、上記絶縁性ポリイミドフィルムの他面における少なくとも集積回路封止用の樹脂が塗布される領域内に、エポキシ系樹脂が塗布されていることを特徴とするテープキャリア。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/06
