特許

J-GLOBAL ID：200903085388643669

チップ状電子部品とその製造方法

発明者： 東 紘二 ,  石山 一郎 ,  黒川 寛幸 ,  流 一郎 ,  小原 陽三
出願人/特許権者： 北陸電気工業株式会社
代理人 (1件)： 廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-046404
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222405
出願日： 1995年02月10日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 表面実装型電子部品の薄型化が容易であり、安定した品質で、製造も容易なものにする。【構成】 絶縁性の樹脂フィルム12上の端部に金属薄膜からなる電極16を少なくとも一対形成し、この電極16間に、電子素子として、抵抗体18である金属薄膜や、電極16間にチタン酸バリウム等の誘電体32を形成する。樹脂フィルム12表面には、セラミックス薄膜14を介して、電極16が形成されている。

請求項（抜粋）：

絶縁性樹脂フィルム上にセラミックス薄膜が形成され、このセラミックス薄膜の端部に、金属微粒子が緊密に堆積してなる金属薄膜による電極が形成され、この電極間に電子素子が形成されたチップ状電子部品。

IPC (5件)：

H01C 7/00 ,  H01C 1/14 ,  H01C 17/06 ,  H01C 17/28 ,  H01G 4/12 394

FI (5件)：

H01C 7/00 B ,  H01C 1/14 Z ,  H01C 17/06 N ,  H01C 17/28 ,  H01G 4/12 394