特許
J-GLOBAL ID:200903085393171660

発光ダイオード及びその実装方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-227990
公開番号(公開出願番号):特開平6-177435
出願日: 1993年08月20日
公開日(公表日): 1994年06月24日
要約:
【要約】【目的】ダイオードの基板への実装を安価で容易なものとする。【構成】LED 10は、その発光接合部が基板17に垂直になるように以下の手順により取り付けられる。伸縮性のある粘着性テープの上に貼り付けられた半導体ウエハは、各LED 10単位に切断される。その後このテープは伸長され個々のLED は分離され、この状態で接着テープ26に移しかえられる。LED を乗せたテープ26は搬送手段で送られ、個々のLED はそのエッジ28で進路を変えてその側面(発光接合部と垂直の面)を真空コレット31に臨ませる。その後LED はこのコレット31により吸着され、基板17へ送られる。LED をテープ26から引き離す際には、支持フィンガ33がLED の下面側を支える。
請求項(抜粋):
基板と、前記基板に対しほぼ直角にされる発光接合部を備えた発光ダイオードであって、その両端に前記基板に対しほぼ直角にされる導電層を備えたものと、前記発光接合部を前記基板にほぼ直角とし、前記導電層を前記基板の導体領域に接続させて前記基板上に前記発光ダイオードを実装する手段と、からなることを特徴とする光源。
IPC (3件):
H01L 33/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/68
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • 特開昭57-049284
  • 特開昭64-066949
  • 特開昭60-025241
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