特許
J-GLOBAL ID：200903085396813328
回路の接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-054697
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235094
出願日： 1991年03月19日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】本発明は、相対峙して形成された接続用回路の間に絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法において、上記接着剤を狭持しながら上記相対峙する接続用回路を位置合わせする工程、一方の接続用回路から均一な圧力が加えられながら接着剤の部分硬化によって所定の接続用電極を初期的に導通接合せしめて仮止めする工程、接着剤の完全硬化による本硬化の工程を有する事を特徴とする回路の接続方法。
請求項（抜粋）：
相対峙して形成された接続用回路の間に絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法において、上記接着剤を狭持しながら上記相対峙する接続用回路を位置合わせする工程、一方の接続用回路から均一な圧力が加えられながら接着剤の部分硬化によって所定の接続用電極を初期的に導通接合せしめて仮止めする工程、接着剤の完全硬化による本硬化の工程を有する事を特徴とする回路の接続方法。
引用特許：
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