特許

J-GLOBAL ID：200903085399978930

銅スルーホールプリント配線板の製造方法

発明者： 山口 秀明
出願人/特許権者： 山口 秀明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-357350
公開番号（公開出願番号）：特開平8-003766
出願日： 1991年12月02日
公開日（公表日）： 1996年01月09日
要約：

【要約】【目的】 可溶な陰画のレジスト膜をインク又はドライフイルム等で形成させ、ついで銅表面に(化1)〜(化3)で表される化合物の銅鎖体からなるエッチングレジスト膜を形成して、アルカリ性エッチング液で処理することを特徴とする銅スルーホール配線板の製造方法を提供するものである。【構成】 また、この発明の銅スルーホール配線板の製造方法は、(化1)〜(化3)で表される化合物又はその誘導体の塩を含有する溶液に浸漬して、エッチングレジスト膜を形成したものである。

請求項（抜粋）：

アルカリ性水溶性液に可溶な陰画のレジスト膜を印刷法もしくは写真法によって形成し、ついで有効成分として(化1)〜(化3)で表わされる化合物又はその誘導体の塩を1種類又は2種類以上を混合した溶液に浸漬して、銅表面に(化1)〜(化3)で表される化合物の銅鎖体からなるエッチングレジスト膜を形成し、かくして得られた銅張積層板を乾燥したのち、アルカリ性水溶液と接触させて陰画のレジスト膜を除き、アルカリ性エッチング液で処理することを特徴とする銅スルーホール配線板の製造方法。

IPC (3件)：

C23F 1/00 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/42