特許
J-GLOBAL ID：200903085412660561
チツプ型ヒユーズ及びその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-307696
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144368
出願日： 1991年11月22日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】 大電流用に適した電子機器保護用チップ型ヒューズを提供する。【構成】 セラミック基板2表面の両端部に電極4を形成し、該電極4間に複数の可溶体用ワイヤー3を接続した後、可溶体用ワイヤー3を保護膜9で被覆する。
請求項（抜粋）：
セラミック基板表面の両端部に形成された電極間に複数の可溶体用ワイヤーが接続され、該可溶体用ワイヤーが保護膜中に埋設されたチップ型ヒューズ。
IPC (3件)：
H01H 85/175
, H01H 69/02
, H01H 85/20
