特許
J-GLOBAL ID:200903085422097377

ポリベンゾオキサゾールフィルムおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-024406
公開番号(公開出願番号):特開2004-231875
出願日: 2003年01月31日
公開日(公表日): 2004年08月19日
要約:
【課題】縦方向と横方向の力学特性バランスが優れ、また厚みむらの少ない高強度、高弾性率、高耐熱性を有するポリベンゾオキサゾールフィルムを提供することを目的とする。【解決手段】イミド基に対してオルト位に置換または無置換の-OH基を持つフェニレン基を有するポリイミドの溶液を基板上にフィルム状にキャストした後、加熱処理することによりオキサゾール環を形成することを特徴とするポリベンゾオキサゾールフィルムの製造方法。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
イミド基に対してオルト位に置換および/または無置換の-OH基を持つフェニレン基を有するポリイミドを200〜600°Cで加熱処理してベンゾオキサゾール環を生成することによって得られることを特徴とするポリベンゾオキサゾールフィルム。
IPC (2件):
C08G73/22 ,  C08J5/18
FI (2件):
C08G73/22 ,  C08J5/18
Fターム (37件):
4F071AA58 ,  4F071AC12 ,  4F071AE19 ,  4F071AF14 ,  4F071AF20 ,  4F071AF45 ,  4F071AG02 ,  4F071AG28 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043PC115 ,  4J043PC195 ,  4J043QB31 ,  4J043QB34 ,  4J043RA52 ,  4J043SA06 ,  4J043SA71 ,  4J043SB01 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UB061 ,  4J043UB121 ,  4J043UB151 ,  4J043UB301 ,  4J043UB401 ,  4J043VA091 ,  4J043XA19 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA32 ,  4J043ZB11
引用特許:
審査官引用 (4件)
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