半導体素子のフリップチップ実装方法及び実装構造体

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-057233
公開番号（公開出願番号）：特開2006-245189
出願日： 2005年03月02日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：

【課題】シールド構造を有しノイズ防止が可能で、かつ生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装方法及びその実装構造体を提供する。【解決手段】シールド電極16と電極端子14とが配設された半導体素子10と、外周側接続電極26及び内部側接続電極24が配設された配線基板20と、はんだ粉32、対流添加剤及びはんだ粉の熔融温度で流動性を有する樹脂34を含む樹脂組成物30とを準備する工程と、配線基板20面上に樹脂組成物30を塗布する工程と、半導体素子10と配線基板20とを位置合せして樹脂組成物30表面に半導体素子10を当接する工程と、少なくとも樹脂組成物30を加熱してはんだ粉32を熔融するとともに対流添加剤によりはんだ粉32を自己集合させながら成長させて接続する工程と、樹脂34を硬化させて半導体素子10と配線基板20との間にアンダーフィル樹脂を設ける工程とを含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

外周部にシールド電極が配設され、前記シールド電極の内側に電極端子が配設された半導体素子と、前記シールド電極に対向する位置に外周側接続電極および前記電極端子に対向する位置に内部側接続電極が配設された配線基板と、はんだ粉、対流添加剤および前記はんだ粉の熔融温度で流動性を有する樹脂を含む樹脂組成物とを準備する工程と、前記配線基板の前記半導体素子と対向する面上に前記樹脂組成物を塗布する工程と、前記シールド電極と前記外周側接続電極および前記電極端子と前記内部側接続電極をそれぞれ位置合せして、前記樹脂組成物表面に前記半導体素子を当接する工程と、少なくとも前記樹脂組成物を加熱して、前記はんだ粉を熔融するとともに前記対流添加剤により前記はんだ粉を前記シールド電極と前記外周側接続電極との間および前記電極端子と前記内部側接続電極との間に自己集合させながら成長させて、これらをはんだ接続する工程と、前記樹脂組成物中の前記樹脂を硬化させて前記半導体素子と前記配線基板との間にアンダーフィル樹脂を設ける工程と、を含むことを特徴とする半導体素子の実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 , H01L 21/56

FI (2件)：

H01L21/60 311S , H01L21/56 E

Fターム (11件)：

5F044LL01 , 5F044LL04 , 5F044LL07 , 5F044LL11 , 5F044RR17 , 5F044RR18 , 5F044RR19 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA04 , 5F061CA26

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平3-16159号公報
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-141110 出願人：三菱電機株式会社
半導体装置およびその接合構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-025306 出願人：カシオ計算機株式会社

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審査官引用 (5件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-073822 出願人：シャープ株式会社
半導体装置およびその接合構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-025306 出願人：カシオ計算機株式会社
端子間の接続方法及び半導体装置の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-359611 出願人：独立行政法人科学技術振興機構

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