特許
J-GLOBAL ID：200903085430797230
多層回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-001134
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202429
出願日： 1994年01月11日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 スクリーン印刷法による多層配線基板の製造工程において、研磨工程やパターン修正のない安価な多層回路基板の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 まず、ベース基板1上に配線導体パターンと絶縁層を交互に印刷形成し、1回目の焼成後以降の収縮塗膜上に、絶縁体用スクリーンマスクとして絶縁層パターンのビア部形成用マスク部8の厚みに対して外周部形成用マスク部7の厚みを厚くした段差乳剤マスクを用いると、外周部形成用マスク部7の側面によりこの収縮塗膜3,5の側面に絶縁体ペースト10が付着することで、塗膜の収縮分を修復しながら絶縁体塗膜の平坦性を確保し、印刷積層が容易になり、上記の課題である絶縁体の盛り上がり部の研磨工程や平坦部を考慮したパターン修正を行わなくても、安価な多層回路基板が得られる。
請求項（抜粋）：
ベース基板上にスクリーン印刷法で配線パターンと絶縁層を交互に形成する多層基板の印刷工程での絶縁層用スクリーンマスクの多層回路基板の製造方法において、絶縁層用スクリーンマスクは、ビア部形成用マスクとその外周部を形成するマスクとを有し、前記外周部形成用マスクをビア形成用マスクより厚くしたものを用いた印刷工程を特徴とする多層回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
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