特許

J-GLOBAL ID：200903085433151241

電子デバイス搭載プリント配線板の電極接合方法

発明者： 豊田 陵子 ,  牧野 篤
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-088051
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274539
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】 高温で長時間放置しても接合不良の生じない電子デバイス搭載プリント配線板の電極接合方法を提供する。【解決手段】 セラミックのプリント配線板1に形成した電極10と、このプリント配線板1に実装した電子デバイス2の電極3を、非Pb系のSnを主成分とするはんだペーストを塗布してリフロー炉で溶融することによってはんだ接合するものであって、上記電子デバイス3の電極3部にNiメッキを施し、さらに無電解メッキによりNiを主成分としたNi-Pメッキで処理し、次いで150°C以上で熱処理してNi-Pの金属化合物を形成した後に、その外側にSnメッキを施し、その後に、この電子デバイス2の電極3と、プリント配線板1に形成した電極10を、上記はんだで接合する。

請求項（抜粋）：

セラミックのプリント配線板に形成した電極と、このプリント配線板に実装した電子デバイスの電極を、非Pb系のSnを主成分とするはんだペーストを塗布してリフロー炉で溶融することによってはんだ接合する電子デバイス搭載プリント配線板の電極接合方法において、上記電子デバイスの電極部にNiメッキを施し、さらに無電解メッキによりNiを主成分としたNi-Pメッキで処理し、次いで150°C以上で熱処理してNi-Pの金属化合物を形成した後に、その外側にSnメッキを施し、その後に、この電子デバイスの電極と、プリント配線板に形成した電極を、上記はんだで接合することを特徴とする電子デバイス搭載プリント配線板の電極接合方法。

IPC (4件)：

H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 512 ,  H01L 21/60 311

FI (4件)：

H05K 3/34 505 E ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 512 C ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (9件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319AC04 ,  5E319BB05 ,  5E319BB07 ,  5E319CC33 ,  5F044KK04 ,  5F044LL04