特許
J-GLOBAL ID：200903085434118230
電子部品集合体及び電子部品供給装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-008145
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198968
出願日： 1992年01月21日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 電子部品実装機の部品供給部に対する部品供給の信頼性を向上させ、かつ高い生産性を確保できる電子部品集合体と電子部品供給装置を提供する。【構成】 テープ状保持体2の片面又は両面にカバーテープ5を貼り付けた電子部品集合体1において、そのカバーテープ5に適当間隔おきに部品品種等の部品データを表すバーコード6を設け、電子部品供給装置に設けた光学読み取り部にてバーコード6を読み取り、容易かつ正確にかつ効率的に部品品種等の部品データの識別を行う。
請求項（抜粋）：
テープ状保持体の長手方向に複数の電子部品を配置し、このテープ状保持体の両面又は片面にカバーテープを配置して電子部品を保持している電子部品集合体において、保持されている電子部品の品種等の部品データを示す記号をカバーテープに適当間隔置きに設けたことを特徴とする電子部品集合体。
IPC (2件)：
H05K 13/02
, B23P 19/00 301
