特許

J-GLOBAL ID：200903085434271720

液状封止樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 桂山 悟 ,  秋田谷 政実
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-358520
公開番号（公開出願番号）：特開2000-178445
出願日： 1998年12月17日
公開日（公表日）： 2000年06月27日
要約：

【要約】【課題】 流動性、信頼性に優れた液状封止樹脂組成物及び半導体装置を提供する。【解決手段】 液状シアネートエステル、金属錯体触媒、アルコキシシラン系化合物、絶縁性無機フィラー必須成分とし、全シアネートエステル(A)100重量部に対して金属錯体触媒(B)が0.15重量部から0.9重量部、かつシアネートエステル(A)100重量部に対してアルコキシシラン系化合物(C)が1から15重量部である液状封止樹脂組成物であり、該液状封止樹脂組成物で半導体を封止した半導体装置である。

請求項（抜粋）：

式(1)並びに式(2)及びまたは式(3)で示される少なくとも2種以上の液状シアネートエステル(A)100重量部に対して、金属錯体触媒(B)0.15から0.9重量部、式(4)で示されるアルコキシシラン系化合物(C)1から15重量部、絶縁性無機フィラーからなることを特徴とする液状封止樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (7件)：

C08L 79/04 ,  C08G 73/06 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5415 ,  C08K 5/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 79/04 Z ,  C08G 73/06 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 B ,  C08K 5/56 ,  H01L 23/30 R

Fターム (34件)：

4J002CM021 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ018 ,  4J002EX037 ,  4J002EZ006 ,  4J002FD018 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ01 ,  4J043PA02 ,  4J043QC14 ,  4J043RA47 ,  4J043SA13 ,  4J043SB01 ,  4J043UA131 ,  4J043UB011 ,  4J043ZB02 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20