特許

J-GLOBAL ID：200903085447698138

回路モジュール及び部品配置方法

発明者： 新開 正基
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-210122
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026552
出願日： 2000年07月11日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】 発熱に対策しつつかつ大型化を避けつつ、回路部品配置の自由度を向上させる。【解決手段】 発熱する第1の回路部品12-1の裏側に、熱容量が比較的大きい又は表面積が比較的大きい第2の回路部品12-2を配置し、第2の回路部品12-2により、第1の回路部品12-1にて発生した熱を吸収・放散させる。

請求項（抜粋）：

第1及び第2の面を有する基板と、第1の面に実装された第1の回路部品と、第2の面に実装された第2の回路部品とを備え、第1及び第2の回路部品を含む電気回路を提供する回路モジュールにおいて、第1及び第2の回路部品が、当該第1及び第2の回路部品により基板が挟まれるよう、かつ第1及び第2の回路部品の表面が基板に近接又は接触するよう配置及び実装され、第1の回路部品にて発生した熱が基板を介して第2の回路部品により吸収され又は放散されることを特徴とする回路モジュール。

FI (2件)：

H05K 7/20 B ,  H05K 7/20 F

Fターム (2件)：

5E322AA11 ,  5E322FA05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント回路基板アセンブリ
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2001-524400   出願人：コマージー・テクノロジーズ・リミテッド
• 配線基板モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-134870   出願人：京セラ株式会社
• 特開平1-150382