特許
J-GLOBAL ID：200903085451623703
電線接続端末の処理方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-214054
公開番号（公開出願番号）：特開平5-054948
出願日： 1991年08月27日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 従来のハンダ付けによる電線接続方法のように、接続部を洗浄するためにフレオン液を使用しないから環境破壊の虞がなく、且つ電線を端子板に接続するに際して、レーザー光線を利用してその接続端末が端子板から離脱しないように迅速且つ確実に電線接続する。【構成】 端子板1の先端部2を、細巾部3を介して円形形状に形成し、その細巾部3に電磁継電器のコイルボビン5の捲線4の端末を捲回した後、レーザー光線を照射して、端子板1の先端部2、細巾部3及びその近辺部の溶融金属の表面張力の作用で端子板1の先端部2に形成された球状部6が、捲線4の捲回部を被包して端子板1と捲線4とを電気的に接合する。
請求項（抜粋）：
細巾部を介して円形、角形その他多角形の形状を有する先端部を端子板に形成し、前記細巾部に電線を捲回した後、前記先端部、細巾部及びその近辺部にレーザー光線を照射することにより該部を溶融し、その溶融金属の表面張力により形成された球状部で、電線捲回部を被包することにより、前記端子板と電線とを接合して、電線接続を行うことを特徴とする電線接続端末の処理方法。
IPC (4件)：
H01R 43/02
, B23K 26/00 310
, H01F 41/10
, H01H 50/44
