特許

J-GLOBAL ID：200903085453777295

半導体ウェーハの面取り部研磨装置及びその研磨方法

発明者： 矢野尾 明仁 ,  樋口 朗 ,  山田 定信
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外12名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-235252
公開番号（公開出願番号）：特開平11-070450
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェーハの面取り部の研磨効率を高めることができ、しかも良好な品質で面取り部を研磨することができる装置及び方法を提供することを課題とする。【解決手段】 半導体ウェーハwの周縁に形成された面取り部2に研磨液を供給すると共に、研磨布8を押圧状態に摺動させて、面取り部2を研磨する半導体ウェーハwの面取り部研磨装置4において、一定の曲率半径からなる凹部状の湾曲面7が形成されて、湾曲面7に研磨布8が設けられると共に、湾曲面7に直交する軸線回りに回転駆動される研磨部5と、研磨部5の湾曲面7に対向して配設され、半導体ウェーハwを保持すると共に、半導体ウェーハwの表面と直交する軸線回りに回転駆動されるウェーハ保持部6とが備えられる構成とした。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハの周縁に形成された面取り部に研磨液を供給すると共に、研磨布を押圧状態に摺動させて、前記面取り部を研磨する半導体ウェーハの面取り部研磨装置において、一定の曲率半径からなる凹部状の湾曲面が形成されて、該湾曲面に研磨布が設けられると共に、前記湾曲面に直交する軸線回りに回転駆動される研磨部と、該研磨部の前記湾曲面に対向して配設され、前記半導体ウェーハを保持すると共に、該半導体ウェーハの表面と直交する軸線回りに回転駆動されるウェーハ保持部とが備えられていることを特徴とする半導体ウェーハの面取り部研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 9/00 601 ,  H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 9/00 601 H ,  H01L 21/304 321 E