特許
J-GLOBAL ID：200903085454734328
フリップチップ集積回路のバーンイン方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-214139
公開番号（公開出願番号）：特開平7-063818
出願日： 1993年08月30日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【目的】 バーンイン専用基板を用いることにより、フリップチップ集積回路を半導体装置に組み込む前にバーンインを行なう。【構成】 集積回路の電極となるはんだバンプ15bに対応する電極12bがはんだに濡れない材料で構成されているバーンイン専用基板11に、フリップチップ集積回路16を載置し、集積回路の電極として機能しないダミーはんだバンプ15aとはんだに濡れる材料で形成された接合部12aを溶融接合し、電極12bに対応するはんだバンプ15bは加圧接触させることによって導通させ、バーンインを実施し、その後ダミーはんだバンプ12aを溶融してフリップチップ集積回路16とバーンイン専用基板11を分離する。
請求項（抜粋）：
集積回路の電極となるはんだバンプと集積回路の電極として機能しないダミーはんだバンプとを有するフリップチップ集積回路を、前記の電極となるはんだバンプに対応する位置にははんだに濡れない材料で形成された電極を設け電極として機能しないダミーはんだバンプに対応する位置にははんだに濡れる材料で形成された接合部を設けたバーンイン専用基板に、それぞれの対応する部分が重なるように対向して配置し、フリップチップ集積回路のダミーはんだバンプとバーンイン専用基板のはんだに濡れる材料で形成された接合部を溶融接合するとともに、集積回路の電極となるはんだバンプとバーンイン専用基板のはんだに濡れない材料で形成された電極を接触により導通させ、バーンインを行ないフリップチップ集積回路の良否選別を行ない、その後はんだバンプを溶融してフリップチップ集積回路とバーンイン専用基板を分離することを特徴とするフリップチップ集積回路のバーンイン方法。
IPC (2件)：
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