特許
J-GLOBAL ID:200903085457003073

有機電子デバイスの封入

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 谷 義一 (外2名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-522203
公開番号(公開出願番号):特表2003-508891
出願日: 2000年09月01日
公開日(公表日): 2003年03月04日
要約:
【要約】多孔質乾燥剤を備える気密性エンクロージャを用いることで、周囲の水蒸気および酸素とデバイスの製造で用いられる材料との反応を防止することによって、周囲の水蒸気および酸素がデバイス性能に有害な影響を与えることを防ぐ電子デバイス構成。
請求項(抜粋):
互いに反対向きの一対の電極(112、114)と電極間に配置された活性ポリマ層(120)とを備えたポリマ電子デバイス(110)と、 該ポリマ電子デバイスに隣接する内面(132)と、該内面と反対向きで外部大気に隣接する外面とを有する気密性エンクロージャ(124)と、 前記内面に隣接し、多孔質構造を有して水分を該多孔質構造内に物理的に吸収することによって捕捉することが可能な乾燥剤(130)とを具備する電子デバイス(100)であって、 前記気密性エンクロージャは、前記ポリマ電子デバイスを封入して、該ポリマ電子デバイスと前記乾燥剤とを外部大気から隔離することを特徴とする電子デバイス。
IPC (3件):
H05B 33/04 ,  H05B 33/14 ,  H05B 33/22
FI (3件):
H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/22 A
Fターム (4件):
3K007AB13 ,  3K007BB05 ,  3K007CC00 ,  3K007DB03
引用特許:
審査官引用 (4件)
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