特許
J-GLOBAL ID：200903085460133662
ボンディングツ-ル
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-007509
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216198
出願日： 1993年01月20日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【構成】 この発明のボンディングツ-ル15は、シャンク部16と、このシャンク部16の下端部に設けられ、所定の温度に加熱される加熱部17と、この加熱部17に着脱自在に設けられ半導体素子1を加圧する加圧部18とを具備する。【効果】 ボンディングする半導体素子の品種が変わった場合でも、ボンディングツ-ルの下端面に設けられた加圧部を取り替えるだけで良いので、ボンディングツ-ル全体を交換する場合に比べ経済的でかつ作業性が良くなるという効果がある。
請求項（抜粋）：
半導体素子を加熱し加圧することで、この半導体素子を基板の配線パタ-ンに実装するボンディングツ-ルであって、ボンディング装置本体に保持されるシャンク部と、上記シャンク部に設けられ所定の温度に加熱される加熱部と、この加熱部に交換自在に取り付けられ、かつボンディングする半導体素子に適した大きさの加圧面を有する加圧部とからなることを特徴とするボンディングツ-ル。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/52
