特許
J-GLOBAL ID：200903085461859454
光結合半導体装置、およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
鈴江 武彦
, 村松 貞男
, 坪井 淳
, 橋本 良郎
, 河野 哲
, 中村 誠
, 河井 将次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-219880
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063764
出願日： 2002年07月29日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】この発明は、信頼性に優れ、装置を小型化することができ、さらに簡易なプロセスで製造可能な光結合半導体装置およびその製造方法を提供することにある。【解決手段】開口部2aを有する第1の配線基板2およびこの第1の配線基板に積層された第2の配線基板3からなる積層配線基板1と、上記第2の配線基板の表面に上記開口部と対応位置して搭載される発光素子5と、上記積層配線基板に搭載されたスイッチング素子14と、上記第1の配線基板の開口部に受光部8aを対向させるとともに、開口部を覆うように配置された受光素子8と、この受光素子に受光部を覆うように設けられた固形状の第1の透光性樹脂10と、第1の配線基板の開口部内に表面が上記第1の透光性樹脂に接触するように充填された第2の透光性樹脂7と、上記第1の配線基板の表面に上記第1の透光性樹脂および第2の透光性樹脂を覆うように設けられた封止用樹脂とを備えた。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
開口部を有する第1の配線基板およびこの第1の配線基板に積層された第2の配線基板からなる積層配線基板と、
上記第2の配線基板の表面に上記開口部と対応位置して搭載される発光素子と、
上記積層配線基板に搭載されたスイッチング素子と、
上記第1の配線基板の開口部に受光部を対向させるとともに、開口部を覆うように配置された受光素子と、
この受光素子に受光部を覆うように設けられた固形状の第1の透光性樹脂と、
上記第1の配線基板の開口部内に表面が上記第1の透光性樹脂に接触するように充填された第2の透光性樹脂と、
上記第1の配線基板の表面に上記第1の透光性樹脂および第2の透光性樹脂を覆うように設けられた封止用樹脂と
を有することを特徴とする光結合半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5F089AB03
, 5F089AC15
, 5F089CA20
, 5F089EA04
