特許

J-GLOBAL ID：200903085463274925

絶縁材及びそれを用いた絶縁コイル

発明者： 村山 雅一 ,  美藤 亘 ,  磯岡 利雄
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-179753
公開番号（公開出願番号）：特開2002-374646
出願日： 2001年06月14日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】【課題】 特殊な粒径分布の高熱伝導充填粒子を用いることなく、絶縁層の厚さ方向の、高い耐電圧特性と熱伝導率とを有するコイル用絶縁材を実現する。【解決手段】 マイカ層と、このマイカ層より熱伝導率の大きい無機充填剤層と、前記マイカ層と前記無機充填剤層とを担持する補強材層とを有する絶縁材であって、前記補強材層の同一表面に、前記マイカ層と前記無機充填剤層とが接触して並列に形成させる。

請求項（抜粋）：

マイカ層と、このマイカ層より熱伝導率の大きい無機充填剤層と、前記マイカ層と前記無機充填剤層とを担持する補強材層とを有する絶縁材であって、前記補強材層の同一表面に、前記マイカ層と前記無機充填剤層とが接触して並列に形成されたことを特徴とする絶縁材。

IPC (2件)：

H02K 3/30 ,  H02K 3/34

FI (2件)：

H02K 3/30 ,  H02K 3/34 B

Fターム (16件)：

5H604AA03 ,  5H604BB01 ,  5H604BB03 ,  5H604CC05 ,  5H604DA01 ,  5H604DA02 ,  5H604DA04 ,  5H604DA06 ,  5H604DA08 ,  5H604DA09 ,  5H604DA14 ,  5H604DA15 ,  5H604DA18 ,  5H604DB02 ,  5H604DB14 ,  5H604DB15