特許
J-GLOBAL ID：200903085464980084
ボンディングツール及びボンディング方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-199407
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058155
出願日： 1993年08月11日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】半導体素子の電極とTABインナーリードとの安定した接合と狭ピット化を可能とする。【構成】ボンディングツールは先端部中央に丸みの有る突起部2と突起部2の外周囲の円周に沿った丸みを有する突起3を有する構造である。ボンディングツーるの突起2は、突起3より突出し、かつ突起2の外径はインナーリード11の幅より小さく、突起3の円周の直径は、インナーリード11の幅よりも大きい構造である。【効果】超音波振動の方向性の影響を減少させ安定した接合強度が得られ、インナーリードの位置ズレを防止し、狭ピッチ化が可能となる。
請求項（抜粋）：
半導体素子の電極とTABテープのインナーリードを直接接合するボンディングツールにおいて、先端に前記インナーリードの幅より小さい第1の突起と、この第1の突起の周囲の直径が前記インナーリードの幅より大きい円周に沿ってもうけられた第2の突起とを設け、前記第1の突起が前記第2の突起より突出していることを特徴とするボンディングツール。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/607
